よくあるご質問:

どの様に施工されるのですか？
ほとんどのソケットはハンダの転写で接触性が劣化します。ニューシグナルは“リメタリゼーション”によりソケット接点に転移したハンダのみを取り除きます。

どの様な処理ですか？
ニューシグナルの技術はソケットコンタクトの素材にダメージを与えずに、転移したハンのみを取り除く電気化学反応を利用したプロセスです。

何回ぐらい繰り返しせこうできますか？
ソケットは通常3-10 回繰り返し施工可能です。

施工に要する日にちは？
通常1-3 日で施工可能です。

ソケットへのダメージや影響は有りませんか？
有りません。ソケットの寸法及び機構には影響を与えません。

施工の効果が確認できなかった場合、ニューシグナル社は保証してくますか？
保証します。ニューシグナルは施工に責任を持ちます。施工された部品は100％歩留まりを回復します。すでに破損しているソケットは処理の対象から外され、加算もされません。

コストはどれくらいですか？
ソケットの交換コストに比べ大変安価です。

ニューシグナルに仕様またはサンプルをお送り下さい、詳細見積もりを提出いたします。

基板に実装された複数個のソケットに、すでに破損したソケットが含まれている場合は、破損したソケットも処理に加算されますか？

いいえ、加算されません。破損しているソケットは事前に選別され処理の対象から外されます。従ってコストには加算されません。

先ず最初にどうすればいいのでしょうか？

先ずはニューシグナルにご連絡いただき、お試しのサンプルをお送りください。

処理を実施し送り返しますので、ご評価お願いいたします。

最小発注数量は何個ですか？

何個からでもご要求に応じ施工させていただきます。

施工後、有害または有毒な残渣は残りませんか？

残りません。酸化した錫と鉛を取り除く工程ですが、有害または有毒な薬品の残渣が残ることはありません。

どうしてソケットの接触性は劣化するのですか？

ハンダの転写がソケット接触性劣化の主な原因と言えます。デバイスの挿入ごとに毎回少量のハンダ転写が起こります。ソケットコンタクトに転写し堆積したハンダは酸化し接触抵抗が上昇し、ついには接触不良へとつながります。

ニューシグナル社の処理設備を購入することは可能ですか？

処理工程は複雑で、複数の設備が必要となります。設備投資に見合う処理ソケットの数量は莫大ですよ。

どうしてBGA/CSPソケットは他のICのソケットに比べて早く接触性が劣化するのですか？

ハンダボールはQFPやTSOPなどのリードフレームタイプの接点部に比べ軟らかい為と言えます。この軟らかいハンダボールにソケットのコンタクトが接触するたびに突き刺さり多量のハンダが付着します。さらにバーンインやHASTの環境、さらにはデバイス・ラッチアップなどにより、さらにハンダの転写は加速されます。

ソケットに付着し取れないICがあるのですが、ICを取り外して頂けますか？

もちろんです。ニューシグナル社は付着したICをソケットから取り外し、ソケットを再生させるお手伝いもいたします。